IC封装 LED封装、集成电路板受潮后出现“爆米花”现象

1、案件背景：某功能模块经回流焊贴装后，调试阶段发现IC8422CN功能失效，第一引脚无输出，部分不良可通过按压IC暂时恢复。

2.分析结论：塑封IC在运输 存储过程没有包装好倒致受潮，过回流焊时，由于高温导致内部水汽膨胀造成IC内部粘结界面分层，分层产生的机械应力剥离球形焊点。

根据美国电子工业协会标准：IPC/JEDEC J-STD-033 包装标准，最佳的包装方案如下：

湿度卡：                                                                 铝箔袋                                                              干燥剂;

湿度指示卡：

   防潮等级要求较高的，必须用5%-10%-60%规格的湿度卡，并且当10%的湿度变红色时说明袋子内的湿度超标。

干燥剂：

必须要符合 MIL-D3464，第二类型干燥剂必须要满足无尘，无腐蚀性， 吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮 袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在 25℃的室温条件下保持在 10% RH 以下。

铝箔袋：
  铝箔袋MBB 的各项参数必须符合 MIL-B-81075，第一类型必须要求的是弹性，防静 电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在 40℃条件下， 以 ASTMF392-93 条件‘E’做弯曲测试，水汽传播速度测试采用 ASTMF 1249-90。水汽传播速度不可大于 0.002 mg/100 in²在 24 小时内。